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Winbond Electronics
华邦电子(WINBOND)创立于1987年,公司位于台湾新竹科学园区,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市 (华邦电:2344)。多年来,华邦在产品设计、技术研发、晶圆制造、及客户关系的领域努力深耕,在半导体产业树立起厚实的格局与信誉。 今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位,公司主要业务有产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力以先进的半导体设计及生产技术,提供客户特殊规格的内存解决方案。DRAM主要产品包括Specialty DRAM、以及Pseudo SRAM 和Low Power SDRAM之Mobile RAM系列产品可广泛应用在消费性(Consumer)、通讯(Communication)、电脑周边(Computer Peripheral)以及车用电子(Automobile)等四大领域,另有高阶DRAM-GDDR产品,则锁定个人电脑、游戏机和多媒体等应用市场。快闪记忆体产品,聚焦中低密度Parallel和Serial二种NOR Flash,产品广泛应用於个人电脑及周边、光碟机、无线网路、DSL数据机、DVD播放机、机上盒和电视机等...。 华邦以两大事业
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